بعد فترة من التحديات، يستعد العملاق الصيني هواوي للعودة إلى منافسة سوق المعالجات بقوة، وفقًا لأحدث التقارير، يعتمد الجيل القادم من معالجات Kirin على تصميم مضغوط مكون من عدة طبقات.
واجهت هواوي صعوبات عديدة في تطوير إصدارات جديدة من الرقائق بسبب القيود التي فرضتها الولايات المتحدة، وعلى الرغم من ذلك، قدمت الشركة أحدث معالجاتها في عام 2020، بما في ذلك معالج Kirin 9000.
تمكنت شركة TSMC فيما بعد من الحصول على طلبيات تصنيع معالجات آبل المميزة بتقنية أقل من 5 نانومتر.
ووفقًا للتقارير المنشورة على منصة Weibo، يبدو أن هواوي تعود للمنافسة في سوق المعالجات مرة أخرى.
وبحسب التسريبات الجديدة، ستأتي معالجات Kirin القادمة بتكوينين رئيسيين، سيضم النموذج الأول نوى Cortex-X3 ونوى Cortex-A715 بالإضافة إلى 4 نوى Cortex-A510، وكرت شاشة Arm Immortalis-G715 MC16.
أما النموذج الثاني، فسيأتي بـ 2 نوى Cortex-X1، و3 نوى Cortex-A78، و3 نوى Cortex-A55، بالإضافة إلى كرت شاشة Arm Mali G710 MC10/6.
وتشير التقارير إلى أن هذه المعالجات الجديدة ستطلق تحت أسماء Kirin 720 وKirin 830 وKirin 9100.
من المتوقع أن تتوفر معالجات Kirin 720 وKirin 830 في وقت لاحق من هذا العام، بينما سيتم الإعلان عن معالج Kirin 9100 في العام المقبل مع سلسلة هواتف Huawei P70.
